宝安***T贴片加工生产询问报价 黄麻布***t贴片加工

中国***T产业的未来发展中国的电子工业，特别是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来***T发展迅速，应用范国十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。***T以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过几十年我国沿海地区电子工业的物发展，大量引进和购置了各种类型的***T贴片加工工艺设备。现在世界各国的各种型号规格***T加工设备，都已经进入中国市场。

。这些不良品的处理成本会让你这一整天的利润化为乌有。所以为了有效的防止错件的产生，***T厂都会制定很多的措施，例如在每次更换机种之前,通常会进行首件生产，只有首件通过测试之后才能正常的生产，这样可以有效的防止在更换机种时因上错材料而出现的错件现象。又比如在生产中途更换料盘时需要扫描更换的料盘信息，与系统中该站位的材料料号比对，只有一致时才能正常生产。更有甚者会要求员工每两个小时扫描一次所有站位的料号，与BOM中相应站位的料号比对，以确保生产过程中不会出现错件的不良。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他***残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空***压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。

2、PCBA包工包料的元器件采购和检验

严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。

（1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

（2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。

（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。